近日国内一名舅舅爆料称，索尼已经为下一代主机——PS6选定了处理器配置。据悉，PS6主机搭载的AMD芯片将基于3D V缓存技术。该技术早已在AMD锐龙X3D桌面处理器上大放异彩。Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼将“堆叠3D技术以提升CPU和GPU的性能”，很有可能指的是PS6。
他在Chiphell论坛上发帖说：“
农企明年CPU GPU APU规划的一些小传闻：
台式机ZEN6 CCD是N3E工艺，IOD工艺是N4C。
GPU这边UDNA同样也是N3E工艺。大核心旗舰回归，这个舅妈也说过了。
APU这边，下代halo要叠3D，用来同时提高CPU和GPU性能，封装方法下半年才知道，目前来说最简单的是共享。
主机这边索尼也会叠3D，但是微软暂不清楚。”
AMD以X3D品牌销售基于该技术的处理器，被普遍认为是当前最强游戏CPU。通过使用3D V-Cache技术，AMD可以大大增强其处理器的缓存，从而提高游戏性能。
根据最近的猜测，驱动索尼PS6的下一代APU将结合Zen 5 CPU、X3D缓存和UDNA GPU架构。
虽然据报道微软尚未决定其下一代游戏机是否需要3D V-Cache，但它很可能仍将基于AMD技术。然而，该公司可能会采取不同的方法来与其竞争对手竞争。
